T SOP封装

記憶體的封裝技術TSOP出現，得到了業界廣泛的認可，時至今日仍舊是記憶體封裝的主流技術。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP記憶體是在晶片的周圍做出引腳，採用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。

因TSOP封裝具有成品率高，可靠度高及價格便宜等優點，因此極為廣泛的應用。

晶片種類

MLC = Multi-Level Cell

2bit/cell，速度一般壽命一般，價格一般，約3000---10000次擦寫壽命。

TLC = Triple-Level Cell

3bit/cell，速度慢壽命短，價格便宜，通常約500-1000次擦寫壽命。

規格

容量 : 16G、8G、4G、2G、1G、512M、256M、128M、64M、32M、16M

顏色 : 黑

Pin腳 : 48 Pin

尺寸(長*寬*高) : 20(公釐) * 10(公釐) * 1(公釐)

工作電壓 : 3.3V

重量 : 0.54 g