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Nand Flash (TSOP / BGA)
記憶體事業群(Memory) / Flash
icon友善列印spacer | spacer2018/3/2spacer |spacer 瀏覽 : 2836
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創威以積極創新與卓越的服務態度精神,提供給客戶更優質記憶體產品(DRAM、Flash),成為日常生活與工作中不可或缺之橋樑,並提升工作效能及豐富個人的生活品質。在產品技術裡,不僅精益求精驗證於軟硬體及設備上,在品管檢驗上更是嚴苛把關。為了能更精確、確實的做好品質控管,更在台灣設置工廠,沉穩踏實地注重每個環節,在客戶服務上更享有半年產品保固期限。創威在關鍵記憶體組件產品要求上,恪遵謹守,穩定、效能、服務三大方針作為營運指標。
 
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T SOP封装

記憶體的封裝技術TSOP出現,得到了業界廣泛的認可,時至今日仍舊是記憶體封裝的主流技術。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫,意思是薄型小尺寸封裝。TSOP記憶體是在晶片的周圍做出引腳,採用SMT技術(表面安裝技術)直接附著在PCB板的表面。

TSOP封裝具有成品率高,可靠度高及價格便宜等優點,因此極為廣泛的應用。

 

晶片種類

MLC = Multi-Level Cell

2bit/cell,速度一般壽命一般,價格一般,約3000---10000次擦寫壽命。

TLC = Triple-Level Cell

3bit/cell,速度慢壽命短,價格便宜,通常約500-1000次擦寫壽命。

 

 

規格

 

容量 : 16G8G4G2G1G512M256M128M64M32M16M

顏色 :

Pin : 48 Pin

尺寸(**) : 20(公釐) * 10(公釐) * 1(公釐)

工作電壓 : 3.3V

重量 : 0.54 g

 

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