創威創新行銷股份有限公司

Nand Flash (TSOP / BGA)

記憶體事業群(Memory) / Flash

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2018/3/2

創威以積極創新與卓越的服務態度精神，提供給客戶更優質記憶體產品(DRAM、Flash)，成為日常生活與工作中不可或缺之橋樑，並提升工作效能及豐富個人的生活品質。在產品技術裡，不僅精益求精驗證於軟硬體及設備上，在品管檢驗上更是嚴苛把關。為了能更精確、確實的做好品質控管，更在台灣設置工廠，沉穩踏實地注重每個環節，在客戶服務上更享有半年產品保固期限。創威在關鍵記憶體組件產品要求上，恪遵謹守，穩定、效能、服務三大方針作為營運指標。

T SOP封装

記憶體的封裝技術TSOP出現，得到了業界廣泛的認可，時至今日仍舊是記憶體封裝的主流技術。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP記憶體是在晶片的周圍做出引腳，採用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。

因TSOP封裝具有成品率高，可靠度高及價格便宜等優點，因此極為廣泛的應用。

晶片種類

MLC = Multi-Level Cell

2bit/cell，速度一般壽命一般，價格一般，約3000---10000次擦寫壽命。

TLC = Triple-Level Cell

3bit/cell，速度慢壽命短，價格便宜，通常約500-1000次擦寫壽命。

規格

容量 : 16G、8G、4G、2G、1G、512M、256M、128M、64M、32M、16M

顏色 : 黑

Pin腳 : 48 Pin

尺寸(長*寬*高) : 20(公釐) * 10(公釐) * 1(公釐)

工作電壓 : 3.3V

重量 : 0.54 g

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